Business domain
核心优势
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专业能力
上海本诺电子材料有限公司是一家专业提供芯片封装导电胶、IC封装导电胶、LED封装导电胶、导电银胶、电子胶、固晶胶、UV胶、热固胶、底部填充胶、光纤灌封黑胶、指纹识别胶水、三防漆、电子级粘合剂、进口胶水替代和解决方案的生产商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，销往上海、广东、江苏、湖南、湖北、江西、福建、四川等地。
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技术能力
研发的ExBond 芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。无论是产品性能还是产品稳定性，均有上佳表现。我们真诚期待与您共同合作，发掘新的机会。
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工匠精神
本诺将持续致力于平台开发，产品优化，工艺控制，质量控制，技术服务，解决方案的创新与改进。向不同的生产行业提供先进的产品和系统解决方案。
光纤及光电器件
Optical fiber and optoelectronic devices
光纤及光电器件
Optical fiber and optoelectronic devices
Exbond 3800UV系列封装用胶是针对LCM模组中COG、COF、TAB、TCP等工艺研发的产品，可用于加固包封区域或FOC和面板，以及ITO和COG保护；可在紫外光或室温下快速固化，具有无溶剂、高强度、高韧性和优异的耐潮性。
